Lo tahu perasaan itu. Smartphone rusak, bawa ke bengkel resmi. Harganya? “Lebih baik beli baru, Pak.” Kenapa? Karena mesin-nya direkat, dipress, dan disegel dengan cara yang membuatnya impossible untuk dibongkar tanpa merusak. Itu kemarin.
Sekarang di 2026, aturan mainnya berubah total. Regulasi Uni Eropa dan beberapa negara Asia Pasifik mulai memaksa: Desain untuk Disassembly bukan lagi opsi. Itu standar wajib. Artinya, semua produk elektronik konsumen baru harus bisa dibongkar dengan alat standar, komponennya bisa diganti, dan didaur ulang dengan mudah. Bukan cuma ide bagus—tapi hukum.
Kedengarannya mulia. Tapi di ruang desain dan pabrik, ini seperti gempa bumi. Sebuah revolusi yang memaksa kita memilih: mana yang lebih penting, bodi yang mulus tanpa sekrup atau planet yang bisa bertahan?
Prinsip ‘Bongkar Pasang’ Standar Wajib ini bukan sekadar mengganti lem dengan baut. Ini mengubah segalanya. Konflik pertama? Estetika vs. Fungsi.
Investigation: Konflik Nyata di Balik Drafting Table
- Kasus Speaker Premium “Minimalis” yang Jadi “Penuh Lubang”: Bayangin desain speaker high-end. Permukaan alumunium solid, seamless, satu lekukan indah. Untuk mencapai itu, tim R&D menggunakan perekat industri super kuat dan press fit yang presisi. Sekarang, mereka harus memasang 6 sekrup standar di bagian belakang untuk akses ke driver dan PCB. “Itu merusak clean look!” protes desainer. Tapi engineer nunjuk regulasi. Solusinya? Sekrup tersembunyi di balik karet kaki yang bisa dicopot. Tapi itu tambah 4 komponen, 2 step produksi, dan naikkan biaya. Apakah konsumen mau bayar lebih untuk produk yang “jelek secara elegan” ini? Ini pertarungan nyata.
- Modularitas yang Malah Bikin Produk Lebih Rentan dan Mahal (Paradoks “Fairphone”): Ambil contoh ponsel modular. Ide dasarnya brilian: lo bisa ganti baterai, kamera, port sendiri. Tapi untuk mencapai itu, setiap modul butuh konektor sendiri, seal sendiri, casing penguat sendiri. Hasilnya? Bodinya lebih tebal, lebih berat, dan lebih rentan masuk debu/air dibanding ponsel sealed. Harganya juga bisa 30-40% lebih mahal. Survei internal pasar 2025 menunjukkan, 70% konsumen mengaku mau beli produk ramah lingkungan, tapi hanya 25% yang rela membayar lebih dari 20%. Jadi, standar wajib produk elektronik ini bisa jadi bumerang: kita buat produk yang lebih “hijau” tapi nggak terjangkau, alias jadi pajangan konsep belaka.
- Ilusi “Sustainable Theatre” dan Masalah Rantai Pasok Komponen Sparepart: Perusahaan bisa saja memenuhi regulasi dengan membuat laptop yang bisa dibongkar dalam 5 menit. Tapi, apakah mereka akan menyediakan papan induk (motherboard) pengganti yang terjangkau? Atau hanya menjual unit baru? Seringkali, ketersediaan komponen sparepart adalah tantangan yang lebih besar daripada desainnya. Ini menciptakan ilusi keberlanjutan—produknya seakan-akan bisa diperbaiki, tapi pada praktiknya, tidak ada suku cadang atau harganya tidak masuk akal. Desain untuk disassembly tanpa ekosistem perbaikan yang hidup itu sia-sia.
Jadi, sebagai tim R&D dan desain yang terjebak di tengah, apa yang bisa dilakukan?
Common Mistakes Tim dalam Mengimplementasikan DfD:
- Mengorbankan Daya Tahan demi Kemudahan Bongkar: Mengganti seal karet yang rapat dengan karet tipis agar mudah dicopot itu berbahaya. IP rating turun, produk cepat rusak. Itu bukan keberlanjutan, itu menghasilkan sampah lebih cepat.
- Terlalu Fokus pada “Alat Standar”, Lupa pada “Keahlian Standar”: Membuat produk yang bisa dibongkar dengan obeng Phillips #00 itu bagus. Tapi apakah pengguna rata-rata punya keahlian dan keberanian untuk membongkar laptopnya? Kalau tidak, produk itu tetap akan berakhir di tukang rongsokan. DfD harus mempertimbangkan human factor.
- Menganggap Ini Hanya Soal Engineering, Bukan Soal Bisnis Model: Ini kesalahan terbesar. Desain untuk disassembly harus didukung oleh bisnis model yang mendukung: program trade-in, reparasi terjangkau, pasar sekunder untuk komponen bekas. Kalau nggak, usaha desainnya akan mandek.
Tips Praktis untuk Menyeimbangkan Regulasi, Estetika, dan Biaya:
- “Sekrup adalah Fitur, Bukan Bug” – Jadikan Elemen Desain: Alih-alih menyembunyikan sekrup, buatlah menjadi bagian dari identitas produk. Gunakan pola sekrup yang estetis, atau tempatkan secara simetris yang justru memberi kesan teknis dan kokoh. Komunikasikan ini sebagai nilai lebih: “Dirancang untuk bertahan lama.”
- Prioritaskan Modulasi pada Komponen yang Paling Cepat Rusak: Fokuskan energi desain pada bagian yang paling sering butuh perbaikan: baterai, port charging, keyboard, kipas. Untuk komponen lain seperti motherboard, desain akses yang mudah sudah cukup. Tidak semua harus modular.
- Buat “Disassembly Map” Digital Sejak Dini: Sebelum prototyping, buat diagram interaktif sederhana yang menunjukkan langkah-langkah pembongkaran. Ini akan membantu mengidentifikasi titik konflik (misal: harus lepaskan layar dulu untuk ganti baterai? Itu buruk) sejak fase konsep, menghemat waktu dan biaya revisi.
Desain untuk Disassembly di 2026 adalah ujian sebenarnya bagi industri. Bukan hanya ujian teknik, tapi ujian niat. Apakah kita benar-benar ingin membuat dunia lebih baik, atau hanya sekadar mematuhi hukum agar produk kita bisa dijual?
Hasilnya akan menentukan: apakah kita akan melihat lautan produk yang bisa diperbaiki, atau hanya samudra sustainable theatre yang lebih dalam. Pilihannya, dimulai dari meja desain lo. Masih mau pakai lem?